CuSn10Bi3，是一种用于轴瓦基底层的合金材料其特征在于:由以下重量百分比的成分组成，Bi:2.8-3.6%;Sn:9.0-11.0%;P:0.03%;余量为Cu，该合金材
料可完全替代传统含铅的轴瓦基底层的强度、耐磨以及其他各种性能，同时又摒除污染性金属，确保生产和使用清洁。
目前标准轴瓦材料从内到外分为二层:钢背和烧结在钢背上的青铜基底层。其中青铜基底层为轴承的工作面，该坚固的轴承面用以承受使用时轴承上的载荷，此轴承面还必须具备耐磨和抗咬合性能，为达到这种效果通常是对青铜合金添加额外的合金组分，尤其是添加铅，以往铅是轴承合金最重要的润滑剂，以往这种青铜基底层材料最具代表性的是CuPblOSnlO。但出于环保要求，目前各个轴瓦制造厂商都在研究铅的替代物，但在大多数种类轴承的应用过程中尚无一明显可完全替代铅又不过于牺牲强度、耐磨及其他各种性能的合金材料。
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